邦定机、热压机、TP设备 产品分类
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邦定机、热压机、TP设备
详细信息 适用于各种尺寸LCD/PCB/Film与FPC/TCP等材质进行自动对位压合。
动作流程：上料--ACF贴付----预压---本压---下料
尺寸范围：3.5-7寸
精度(mm)：≤±0.03
产能（pcs/h):450
设备外型尺寸：4400*1300*1740
可按需定制，联系人：李小姐13603064248，0755-27342158。
公司官网：www.szskd.cn
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